一种封装芯片测试烧录座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322115264.9

申请日：

2023-08-08

公开(公告)号：

CN220854927U

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

黄燕娜胡静君韩敏虹

申请人：

深圳市君安微半导体有限公司

申请人地址：

518044 广东省深圳市龙岗区布吉街道罗岗社区深特变科技园2栋3楼306

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

深圳市育科知识产权代理有限公司 44509

代理人：

赵宁转

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

封装芯片测试烧录座 [P].

鲁鹏棋 ;

何世坤 .

中国专利 :CN216412143U ,2022-04-29

[2]

一种封装芯片测试烧录座 [P].

鲁鹏棋 .

中国专利 :CN218101188U ,2022-12-20

[3]

一种新型芯片测试烧录座 [P].

彭增金 .

中国专利 :CN217543827U ,2022-10-04

[4]

一种芯片烧录测试座 [P].

孙龙龙 .

中国专利 :CN222189332U ,2024-12-17

[5]

一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P].

朴文杰 .

中国专利 :CN118197944B ,2024-08-20

[6]

一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P].

朴文杰 .

中国专利 :CN118197944A ,2024-06-14

[7]

一种原位加热封装芯片烧录座 [P].

储玉燕 ;

鲁鹏棋 .

中国专利 :CN220651658U ,2024-03-22

[8]

芯片封装通用测试座 [P].

杜仲 ;

安洪亮 ;

王欣洋 .

中国专利 :CN203396792U ,2014-01-15

[9]

一种芯片测试座 [P].

吴志明 .

中国专利 :CN211478392U ,2020-09-11

[10]

一种芯片测试座 [P].

张彤 .

中国专利 :CN217034016U ,2022-07-22

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