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一种封装芯片测试烧录座
被引:0
申请号
:
CN202222060894.6
申请日
:
2022-08-02
公开(公告)号
:
CN218101188U
公开(公告)日
:
2022-12-20
发明(设计)人
:
鲁鹏棋
申请人
:
申请人地址
:
311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道崇文路1718号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
夏菁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-20
授权
授权
共 50 条
[1]
封装芯片测试烧录座
[P].
鲁鹏棋
论文数:
0
引用数:
0
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0
鲁鹏棋
;
何世坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
何世坤
.
中国专利
:CN216412143U
,2022-04-29
[2]
一种封装芯片测试烧录座
[P].
黄燕娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市君安微半导体有限公司
深圳市君安微半导体有限公司
黄燕娜
;
胡静君
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市君安微半导体有限公司
深圳市君安微半导体有限公司
胡静君
;
韩敏虹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市君安微半导体有限公司
深圳市君安微半导体有限公司
韩敏虹
.
中国专利
:CN220854927U
,2024-04-26
[3]
一种芯片测试座散热盖
[P].
顾培东
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾培东
;
张彤
论文数:
0
引用数:
0
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0
张彤
.
中国专利
:CN114496949A
,2022-05-13
[4]
一种芯片测试座散热盖
[P].
顾培东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏捷策创电子科技有限公司
江苏捷策创电子科技有限公司
顾培东
;
张彤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏捷策创电子科技有限公司
江苏捷策创电子科技有限公司
张彤
.
中国专利
:CN114496949B
,2024-12-03
[5]
一种新型芯片测试烧录座
[P].
彭增金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭增金
.
中国专利
:CN217543827U
,2022-10-04
[6]
一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座
[P].
朴文杰
论文数:
0
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0
h-index:
0
机构:
苏州奥金斯电子有限公司
苏州奥金斯电子有限公司
朴文杰
.
中国专利
:CN118197944B
,2024-08-20
[7]
一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座
[P].
朴文杰
论文数:
0
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机构:
苏州奥金斯电子有限公司
苏州奥金斯电子有限公司
朴文杰
.
中国专利
:CN118197944A
,2024-06-14
[8]
一种原位加热封装芯片烧录座
[P].
储玉燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江驰拓科技有限公司
浙江驰拓科技有限公司
储玉燕
;
鲁鹏棋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江驰拓科技有限公司
浙江驰拓科技有限公司
鲁鹏棋
.
中国专利
:CN220651658U
,2024-03-22
[9]
芯片封装通用测试座
[P].
杜仲
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜仲
;
安洪亮
论文数:
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0
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安洪亮
;
王欣洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
王欣洋
.
中国专利
:CN203396792U
,2014-01-15
[10]
一种芯片测试座
[P].
张彤
论文数:
0
引用数:
0
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0
张彤
.
中国专利
:CN217034016U
,2022-07-22
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