一种封装芯片测试烧录座

被引:0
申请号
CN202222060894.6
申请日
2022-08-02
公开(公告)号
CN218101188U
公开(公告)日
2022-12-20
发明(设计)人
鲁鹏棋
申请人
申请人地址
311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道崇文路1718号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L2166
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
夏菁
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
封装芯片测试烧录座 [P]. 
鲁鹏棋 ;
何世坤 .
中国专利 :CN216412143U ,2022-04-29
[2]
一种封装芯片测试烧录座 [P]. 
黄燕娜 ;
胡静君 ;
韩敏虹 .
中国专利 :CN220854927U ,2024-04-26
[3]
一种芯片测试座散热盖 [P]. 
顾培东 ;
张彤 .
中国专利 :CN114496949A ,2022-05-13
[4]
一种芯片测试座散热盖 [P]. 
顾培东 ;
张彤 .
中国专利 :CN114496949B ,2024-12-03
[5]
一种新型芯片测试烧录座 [P]. 
彭增金 .
中国专利 :CN217543827U ,2022-10-04
[6]
一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P]. 
朴文杰 .
中国专利 :CN118197944B ,2024-08-20
[7]
一种针对晶圆级封装芯片测试烧录座 [P]. 
朴文杰 .
中国专利 :CN118197944A ,2024-06-14
[8]
一种原位加热封装芯片烧录座 [P]. 
储玉燕 ;
鲁鹏棋 .
中国专利 :CN220651658U ,2024-03-22
[9]
芯片封装通用测试座 [P]. 
杜仲 ;
安洪亮 ;
王欣洋 .
中国专利 :CN203396792U ,2014-01-15
[10]
一种芯片测试座 [P]. 
张彤 .
中国专利 :CN217034016U ,2022-07-22