一种芯片测试座散热盖

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210086390.3

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN114496949B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

顾培东张彤

申请人：

江苏捷策创电子科技有限公司

申请人地址：

226400 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

G01R31/28 H01L23/38 H01L23/40 H01L23/467

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

薛学娜

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权
2025-08-08	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H01L 23/367登记号:Y2025980029808登记日:20250724出质人:江苏捷策创电子科技有限公司质权人:中国银行股份有限公司如东支行发明名称:一种芯片测试座散热盖申请日:20220125授权公告日:20241203

共 50 条

[1]

一种芯片测试座散热盖 [P].

顾培东 ;

张彤 .

中国专利 :CN114496949A ,2022-05-13

[2]

芯片测试座 [P].

张勇文 ;

袁小云 .

中国专利 :CN213398670U ,2021-06-08

[3]

一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置 [P].

殷岚勇 ;

徐亮 ;

车红娟 .

中国专利 :CN117168085B ,2024-03-26

[4]

一种封装芯片测试烧录座 [P].

鲁鹏棋 .

中国专利 :CN218101188U ,2022-12-20

[5]

一种芯片测试用下压测试座 [P].

吴炜奇 .

中国专利 :CN217931942U ,2022-11-29

[6]

一种多芯片开尔文测试座 [P].

吴志明 .

中国专利 :CN211478546U ,2020-09-11

[7]

一种存储芯片测试座 [P].

洪育铠 ;

洪育铃 .

中国专利 :CN221746875U ,2024-09-20

[8]

一种半导体芯片测试座 [P].

刘磊 ;

侯显能 .

中国专利 :CN220961610U ,2024-05-14

[9]

一种芯片测试座 [P].

杨晓华 ;

石光普 ;

史先映 .

中国专利 :CN221550748U ,2024-08-16

[10]

一种芯片测试座 [P].

张彤 .

中国专利 :CN216117715U ,2022-03-22

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