晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410289533.X

申请日：

2024-03-14

公开(公告)号：

CN117894719A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

吕燕张祥平

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L23/544 G03F7/16

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨明莉

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权
2024-04-16	公开	公开
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240314

共 50 条

[1]

晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法 [P].

吕燕 ;

张祥平 .

中国专利 :CN117894719B ,2024-06-07

[2]

晶圆加热装置及控制方法 [P].

吴承璋 ;

赵弘文 .

中国专利 :CN111725113A ,2020-09-29

[3]

套刻图形及晶圆 [P].

刘隽瀚 ;

方震宇 .

中国专利 :CN223051640U ,2025-07-01

[4]

分区加热的晶圆加热装置、多工位点胶机及晶圆加热方法 [P].

周典虬 ;

杨健 ;

郜福亮 ;

林翔 ;

樊建 ;

曲东升 ;

李长峰 .

中国专利 :CN111885755A ,2020-11-03

[5]

晶圆的加热装置及加热方法 [P].

王彦沣 ;

薛磊 ;

欧登松 ;

刘星星 .

中国专利 :CN118471868A ,2024-08-09

[6]

晶圆的加热装置及加热方法 [P].

王彦沣 ;

薛磊 ;

欧登松 ;

刘星星 .

中国专利 :CN118471868B ,2024-09-06

[7]

套刻标记结构、光罩、套刻标记方法及套刻偏移检测方法 [P].

石敦山 .

中国专利 :CN118377195A ,2024-07-23

[8]

晶圆加热装置 [P].

邵留宝 ;

何西登 ;

黄天宇 ;

韩阳 ;

刘鼎新 ;

赵运翔 ;

郭倩 .

中国专利 :CN119381285A ,2025-01-28

[9]

晶圆加热装置 [P].

韩阳 ;

王晖 ;

贾社娜 ;

陶晓峰 ;

韩晗 .

中国专利 :CN115472522A ,2022-12-13

[10]

一种晶圆分区加热装置及控制方法 [P].

邓岗 .

中国专利 :CN113838780A ,2021-12-24

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