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一种电路板表面涂覆装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322736831.2
申请日：
2023-10-12
公开(公告)号：
CN220896917U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
李德川 赵英杰
申请人：
深圳市同悦鑫科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区工业北区28号702
IPC主分类号：
H05K3/28
IPC分类号：
代理机构：
深圳政科创新专利代理事务所(普通合伙) 44880
代理人：
谢庚生
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
李华锋 .
中国专利 :CN221951525U ,2024-11-05
[2]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
夏东 .
中国专利 :CN213586471U ,2021-06-29
[3]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
李厚锋 ;
张伟 ;
汪洋 .
中国专利 :CN222192697U ,2024-12-17
[4]
电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
刘宗旺 ;
贾清彬 .
中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04
[5]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
胡俭聪 ;
胡艳芳 .
中国专利 :CN217116544U ,2022-08-02
[6]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
黄铭宏 ;
高俭 .
中国专利 :CN222381877U ,2025-01-21
[7]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
夏军 .
中国专利 :CN212463668U ,2021-02-02
[8]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
林妍 .
中国专利 :CN221208540U ,2024-06-25
[9]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
陈凤敏 ;
唐焕勇 ;
赖伟 ;
马永东 .
中国专利 :CN223080230U ,2025-07-08
[10]
一种电路板表面涂覆装置 [P]. 
陈荣贤 ;
梁少逸 ;
陈启涛 ;
程有和 ;
陈再军 ;
朱光辉 .
中国专利 :CN221108792U ,2024-06-11
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