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一种电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323370621.2
申请日：
2023-12-12
公开(公告)号：
CN221951525U
公开(公告)日：
2024-11-05
发明(设计)人：
李华锋
申请人：
安徽禹芯半导体科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市经济开发区东海大道888号中国(蚌埠)传感谷A区7号、8号厂房
IPC主分类号：
B05B15/50
IPC分类号：
B05B9/04
B05B16/20
B05B13/02
B05D3/02
代理机构：
安徽曌云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183
代理人：
赵军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-05 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-02 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):B05B 15/50登记号:Y2025980051351登记日:20251117出质人:安徽禹芯半导体科技有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司蚌埠新城支行实用新型名称:一种电路板表面涂覆装置申请日:20231212授权公告日:20241105 |