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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422158785.7
申请日：
2024-09-04
公开(公告)号：
CN223097122U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
谢波 戴启明 曾志远
申请人：
武汉市怀格芯创电子科技有限公司
申请人地址：
430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路3号东一产业园电子装备车间一4B-0405(自贸区武汉片区)
IPC主分类号：
B05B16/00
IPC分类号：
B05B13/02 B05B13/04 B05B12/32 B05B14/40 B05B15/68
代理机构：
武汉中道领珺专利代理事务所(特殊普通合伙) 42270
代理人：
顾辰辰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-15 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
余新辉 ;
余伟泉 ;
夏义霞 .
中国专利 :CN212588610U ,2021-02-23
[2]
电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
刘宗旺 ;
贾清彬 .
中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04
[3]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
王安祥 .
中国专利 :CN210928194U ,2020-07-03
[4]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
戴永祥 ;
楚惠瑜 ;
肖育艺 .
中国专利 :CN118714747A ,2024-09-27
[5]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
齐雨婷 ;
刘静超 ;
许林 ;
刘宁洁 ;
李亚男 .
中国专利 :CN216905486U ,2022-07-05
[6]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
阮树泽 .
中国专利 :CN221948472U ,2024-11-01
[7]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
胡俭聪 ;
胡艳芳 .
中国专利 :CN217116544U ,2022-08-02
[8]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
林立明 ;
胡丽红 .
中国专利 :CN222678524U ,2025-03-28
[9]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
黄铭宏 ;
高俭 .
中国专利 :CN222381877U ,2025-01-21
[10]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
戴永祥 ;
楚惠瑜 ;
肖育艺 .
中国专利 :CN118714747B ,2024-11-12
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