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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021268844.1
申请日：
2020-07-01
公开(公告)号：
CN212588610U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
余新辉
余伟泉
夏义霞
申请人：
申请人地址：
526238 广东省肇庆市高新区迎宾大道40号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492
代理人：
马腾飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |