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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322330598.8
申请日：
2023-08-29
公开(公告)号：
CN220697226U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
高晓东
申请人：
无锡文艾科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园C区1-3-36
IPC主分类号：
B05B16/20
IPC分类号：
B05B13/02
B08B1/12
B08B1/30
代理机构：
江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593
代理人：
吴含
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |