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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921390488.8
申请日：
2019-08-26
公开(公告)号：
CN210928194U
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
王安祥
申请人：
申请人地址：
362100 福建省泉州市惠安县螺城镇霞园村下山富自然村2号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |