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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420187470.2
申请日：
2024-01-26
公开(公告)号：
CN221948472U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
阮树泽
申请人：
天津福莱迪通讯设备有限公司
申请人地址：
300409 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区科技园高新大道76号增1号2号厂房(天津市联华机电有限公司院内)
IPC主分类号：
H05K3/10
IPC分类号：
代理机构：
广东众星东专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 441072
代理人：
方圆圆
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |