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一种电路板表面涂覆装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022056294.3
申请日
:
2020-09-18
公开(公告)号
:
CN213586471U
公开(公告)日
:
2021-06-29
发明(设计)人
:
夏东
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
IPC主分类号
:
H05K328
IPC分类号
:
代理机构
:
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人
:
袁英
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李德川
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
李德川
;
赵英杰
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机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
赵英杰
.
中国专利
:CN220896917U
,2024-05-03
[2]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
陈凤敏
论文数:
0
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机构:
四川久安芯电子科技有限公司
四川久安芯电子科技有限公司
陈凤敏
;
唐焕勇
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机构:
四川久安芯电子科技有限公司
四川久安芯电子科技有限公司
唐焕勇
;
赖伟
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机构:
四川久安芯电子科技有限公司
四川久安芯电子科技有限公司
赖伟
;
马永东
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0
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机构:
四川久安芯电子科技有限公司
四川久安芯电子科技有限公司
马永东
.
中国专利
:CN223080230U
,2025-07-08
[3]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
齐雨婷
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齐雨婷
;
刘静超
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刘静超
;
许林
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许林
;
刘宁洁
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0
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刘宁洁
;
李亚男
论文数:
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0
李亚男
.
中国专利
:CN216905486U
,2022-07-05
[4]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
李涛
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李涛
;
吕涛有
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吕涛有
.
中国专利
:CN110996555A
,2020-04-10
[5]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李华锋
论文数:
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机构:
安徽禹芯半导体科技有限公司
安徽禹芯半导体科技有限公司
李华锋
.
中国专利
:CN221951525U
,2024-11-05
[6]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
林妍
论文数:
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机构:
上海镁顿电子科技有限公司
上海镁顿电子科技有限公司
林妍
.
中国专利
:CN221208540U
,2024-06-25
[7]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李厚锋
论文数:
0
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
李厚锋
;
张伟
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
张伟
;
汪洋
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN222192697U
,2024-12-17
[8]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
陈荣贤
论文数:
0
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
陈荣贤
;
梁少逸
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
梁少逸
;
陈启涛
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
陈启涛
;
程有和
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
程有和
;
陈再军
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
陈再军
;
朱光辉
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机构:
恩达电路(深圳)有限公司
恩达电路(深圳)有限公司
朱光辉
.
中国专利
:CN221108792U
,2024-06-11
[9]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
陈洪
论文数:
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机构:
成都佳桦电子有限公司
成都佳桦电子有限公司
陈洪
;
贺浩峰
论文数:
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机构:
成都佳桦电子有限公司
成都佳桦电子有限公司
贺浩峰
.
中国专利
:CN222999018U
,2025-06-20
[10]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
余新辉
论文数:
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余新辉
;
余伟泉
论文数:
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余伟泉
;
夏义霞
论文数:
0
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0
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0
夏义霞
.
中国专利
:CN212588610U
,2021-02-23
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