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一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911388155.6
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN110996555A
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
李涛
吕涛有
申请人：
申请人地址：
233500 安徽省亳州市蒙城县经济开发区
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
合肥晨创知识产权代理事务所(普通合伙) 34162
代理人：
康培培
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20200410 |
| 2020-05-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20191230 |