一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510219024.4

申请日：

2025-02-26

公开(公告)号：

CN119909876A

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

贺桂梅曹记伟李运航

申请人：

深圳市海翔电路有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾厦工业园13号厂房二层

IPC主分类号：

B05B13/02

IPC分类号：

B05B15/68

代理机构：

深圳市众元信科专利代理有限公司 44757

代理人：

李春

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B05B 13/02申请公布日:20250502
2025-05-02	公开	公开
2025-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05B 13/02申请日:20250226

共 50 条

[1]

电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘宗旺 ;

贾清彬 .

中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04

[2]

一种HDI电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

陈元 .

中国专利 :CN220346379U ,2024-01-16

[3]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

余新辉 ;

余伟泉 ;

夏义霞 .

中国专利 :CN212588610U ,2021-02-23

[4]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

李龙健 ;

敬守正 ;

夏孝长 .

中国专利 :CN120346936A ,2025-07-22

[5]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

王安祥 .

中国专利 :CN210928194U ,2020-07-03

[6]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘清辉 .

中国专利 :CN221127590U ,2024-06-11

[7]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

谢波 ;

戴启明 ;

曾志远 .

中国专利 :CN223097122U ,2025-07-15

[8]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

戴永祥 ;

楚惠瑜 ;

肖育艺 .

中国专利 :CN118714747A ,2024-09-27

[9]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

杨和斌 ;

金功成 ;

李强 ;

华允均 .

中国专利 :CN114667000A ,2022-06-24

[10]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

陈肖依 ;

陈钊 ;

陈晓城 .

中国专利 :CN118681722A ,2024-09-24

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