一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410986136.8

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN118681722A

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

陈肖依陈钊陈晓城

申请人：

华迅信息技术研究（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区东环一路108号油松科技大厦B栋3层

IPC主分类号：

B05B12/20

IPC分类号：

B05B15/55 B05B15/50 B05B13/02 B05B16/20

代理机构：

广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732

代理人：

唐青春

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	公开	公开
2024-11-05	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B05B 12/20申请公布日:20240924

共 50 条

[1]

电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘宗旺 ;

贾清彬 .

中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04

[2]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

余新辉 ;

余伟泉 ;

夏义霞 .

中国专利 :CN212588610U ,2021-02-23

[3]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

李龙健 ;

敬守正 ;

夏孝长 .

中国专利 :CN120346936A ,2025-07-22

[4]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

王安祥 .

中国专利 :CN210928194U ,2020-07-03

[5]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘清辉 .

中国专利 :CN221127590U ,2024-06-11

[6]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

谢波 ;

戴启明 ;

曾志远 .

中国专利 :CN223097122U ,2025-07-15

[7]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

戴永祥 ;

楚惠瑜 ;

肖育艺 .

中国专利 :CN118714747A ,2024-09-27

[8]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

贺桂梅 ;

曹记伟 ;

李运航 .

中国专利 :CN119909876A ,2025-05-02

[9]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

杨和斌 ;

金功成 ;

李强 ;

华允均 .

中国专利 :CN114667000A ,2022-06-24

[10]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

齐雨婷 ;

刘静超 ;

许林 ;

刘宁洁 ;

李亚男 .

中国专利 :CN216905486U ,2022-07-05

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