一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510513016.0

申请日：

2025-04-23

公开(公告)号：

CN120346936A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

李龙健敬守正夏孝长

申请人：

江西英特丽电子科技股份有限公司

申请人地址：

344100 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园8—9厂房

IPC主分类号：

B05B16/20

IPC分类号：

B05B13/02 B05D3/04 B01D53/04 B01D53/26 B01D46/10

代理机构：

合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152

代理人：

崔绪伸

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05B 16/20申请日:20250423

共 50 条

[1]

电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘宗旺 ;

贾清彬 .

中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04

[2]

电路板生产用电路板表面涂覆烘干装置 [P].

张丽媛 .

中国专利 :CN213255519U ,2021-05-25

[3]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

余新辉 ;

余伟泉 ;

夏义霞 .

中国专利 :CN212588610U ,2021-02-23

[4]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

王安祥 .

中国专利 :CN210928194U ,2020-07-03

[5]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

刘清辉 .

中国专利 :CN221127590U ,2024-06-11

[6]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

谢波 ;

戴启明 ;

曾志远 .

中国专利 :CN223097122U ,2025-07-15

[7]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

戴永祥 ;

楚惠瑜 ;

肖育艺 .

中国专利 :CN118714747A ,2024-09-27

[8]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

贺桂梅 ;

曹记伟 ;

李运航 .

中国专利 :CN119909876A ,2025-05-02

[9]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

杨和斌 ;

金功成 ;

李强 ;

华允均 .

中国专利 :CN114667000A ,2022-06-24

[10]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

陈肖依 ;

陈钊 ;

陈晓城 .

中国专利 :CN118681722A ,2024-09-24

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