一种HDI电路板生产用电路板表面涂覆装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202320990570.4
申请日
2023-04-27
公开(公告)号
CN220346379U
公开(公告)日
2024-01-16
发明(设计)人
陈元
申请人
南京傲创信息科技有限公司
申请人地址
210046 江苏省南京市栖霞区迈皋桥街道寅春路18号迈皋桥创业园科技研发基地
IPC主分类号
B05C13/02
IPC分类号
B05C11/10 B05C21/00
代理机构
南京汇业佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32708
代理人
汪立雪
法律状态
授权
国省代码
江苏省 南京市
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共 50 条
[1]
电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
刘宗旺 ;
贾清彬 .
中国专利 :CN221063285U ,2024-06-04
[2]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
余新辉 ;
余伟泉 ;
夏义霞 .
中国专利 :CN212588610U ,2021-02-23
[3]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
王安祥 .
中国专利 :CN210928194U ,2020-07-03
[4]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
谢波 ;
戴启明 ;
曾志远 .
中国专利 :CN223097122U ,2025-07-15
[5]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
贺桂梅 ;
曹记伟 ;
李运航 .
中国专利 :CN119909876A ,2025-05-02
[6]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
齐雨婷 ;
刘静超 ;
许林 ;
刘宁洁 ;
李亚男 .
中国专利 :CN216905486U ,2022-07-05
[7]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
阮树泽 .
中国专利 :CN221948472U ,2024-11-01
[8]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
胡俭聪 ;
胡艳芳 .
中国专利 :CN217116544U ,2022-08-02
[9]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
林立明 ;
胡丽红 .
中国专利 :CN222678524U ,2025-03-28
[10]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P]. 
黄铭宏 ;
高俭 .
中国专利 :CN222381877U ,2025-01-21