一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311539082.2

申请日：

2023-11-17

公开(公告)号：

CN117521583A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

姜涛元国军王展张佩珩杨帆

申请人：

中科苏州智能计算技术研究院

申请人地址：

215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园D1单元

IPC主分类号：

G06F30/39

IPC分类号：

G06F1/06

代理机构：

重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295

代理人：

赵越

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	授权	授权
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/39申请日:20231117

共 50 条

[1]

一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质 [P].

姜涛 ;

元国军 ;

王展 ;

张佩珩 ;

杨帆 .

中国专利 :CN117521583B ,2024-07-19

[2]

软硬件联合仿真系统、方法、装置、设备和存储介质 [P].

李鸿明 ;

李兆耕 .

中国专利 :CN114880977A ,2022-08-09

[3]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747B ,2025-07-04

[4]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747A ,2025-05-13

[5]

芯片软硬件联合仿真调试系统 [P].

余浩洋 ;

谢煜程 ;

高卫 ;

叶红亮 .

中国专利 :CN117194276B ,2024-01-23

[6]

软硬件联合验证系统及方法 [P].

郭理源 ;

黄炯凯 ;

蔡权雄 ;

牛昕宇 .

中国专利 :CN112632885B ,2021-04-09

[7]

软硬件协同仿真系统、方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117632619A ,2024-03-01

[8]

软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质 [P].

于兆杰 ;

李彦东 ;

马逸群 ;

周斌 .

中国专利 :CN119990009A ,2025-05-13

[9]

基于软硬件联合验证的装置、方法、设备及存储介质 [P].

靳馥华 ;

梁喆 .

中国专利 :CN119003260B ,2025-10-24

[10]

基于软硬件联合验证的装置、方法、设备及存储介质 [P].

靳馥华 ;

梁喆 .

中国专利 :CN119003260A ,2024-11-22

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