软硬件协同仿真系统、方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311691289.1

申请日：

2023-12-08

公开(公告)号：

CN117632619A

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

上海壁仞科技股份有限公司

申请人地址：

201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室

IPC主分类号：

G06F11/26

IPC分类号：

G06F11/22 G06F11/263 G06F11/273

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

苗青盛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	公开	公开
2024-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 11/26申请日:20231208

共 50 条

[1]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[2]

软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质 [P].

于兆杰 ;

李彦东 ;

马逸群 ;

周斌 .

中国专利 :CN119990009A ,2025-05-13

[3]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[4]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[5]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747B ,2025-07-04

[6]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747A ,2025-05-13

[7]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[8]

软硬件联合仿真系统、方法、装置、设备和存储介质 [P].

李鸿明 ;

李兆耕 .

中国专利 :CN114880977A ,2022-08-09

[9]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[10]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

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