软硬件联合仿真系统、方法、装置、设备和存储介质

被引：0

申请号：

CN202210510941.4

申请日：

2022-05-11

公开(公告)号：

CN114880977A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

李鸿明李兆耕

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层

IPC主分类号：

G06F30343

IPC分类号：

G06F30347 G06F11708

代理机构：

北京鸿德海业知识产权代理有限公司 11412

代理人：

岳凤羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	公开	公开
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/343 申请日:20220511

共 50 条

[1]

软硬件混合仿真方法、装置、设备、存储介质和程序产品 [P].

容征 ;

江源 .

中国专利 :CN118690579A ,2024-09-24

[2]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747B ,2025-07-04

[3]

一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

周朝坤 ;

陈磊 .

中国专利 :CN119989747A ,2025-05-13

[4]

软硬件协同仿真系统、方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117632619A ,2024-03-01

[5]

一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质 [P].

姜涛 ;

元国军 ;

王展 ;

张佩珩 ;

杨帆 .

中国专利 :CN117521583B ,2024-07-19

[6]

一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质 [P].

姜涛 ;

元国军 ;

王展 ;

张佩珩 ;

杨帆 .

中国专利 :CN117521583A ,2024-02-06

[7]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[8]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[9]

基于软硬件联合验证的装置、方法、设备及存储介质 [P].

靳馥华 ;

梁喆 .

中国专利 :CN119003260B ,2025-10-24

[10]

基于软硬件联合验证的装置、方法、设备及存储介质 [P].

靳馥华 ;

梁喆 .

中国专利 :CN119003260A ,2024-11-22

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