半导体装置和包括其的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310908347.5

申请日：

2023-07-24

公开(公告)号：

CN117641933A

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

金秉柱崔铜成朴圆浚李烔和郑在珉千昌宪

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B43/35

IPC分类号：

H10B43/40 H10B43/27

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;肖学蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 43/35申请日:20230724

共 50 条

[1]

半导体装置和包括其的电子系统 [P].

千相勋 ;

崔镐永 ;

朴海莉 ;

韩智勋 .

韩国专利 :CN117596879A ,2024-02-23

[2]

半导体装置和包括其的电子系统 [P].

黄盛珉 ;

金智源 ;

安在昊 ;

任峻成 ;

成锡江 .

中国专利 :CN114446985A ,2022-05-06

[3]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

李政恩 ;

金昶泛 ;

金成勋 ;

黄正锡 .

韩国专利 :CN120659325A ,2025-09-16

[4]

半导体装置及包括其的电子系统 [P].

权烔辉 ;

黄昌善 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN114914244A ,2022-08-16

[5]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[6]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

郑周嬿 ;

金宽容 ;

李海旻 ;

林周永 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114256250A ,2022-03-29

[7]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

权烔辉 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN115440735A ,2022-12-06

[8]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金成吉 ;

金廷奂 ;

延国贤 .

中国专利 :CN114613781A ,2022-06-10

[9]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金秉柱 ;

崔铜成 ;

朴圆濬 ;

李烔和 ;

郑在珉 ;

千昌宪 .

韩国专利 :CN117998857A ,2024-05-07

[10]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金森宏治 ;

姜书求 ;

千相勳 ;

韩智勳 .

韩国专利 :CN120825942A ,2025-10-21

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