半导体装置和包括其的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310488620.3

申请日：

2023-05-04

公开(公告)号：

CN117596879A

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

千相勋崔镐永朴海莉韩智勋

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B41/35

IPC分类号：

H10B41/41 H10B43/35 H10B43/40 G11C11/401 G11C16/04

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;肖学蕊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/35申请日:20230504
2024-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括其的电子系统 [P].

黄盛珉 ;

金智源 ;

安在昊 ;

任峻成 ;

成锡江 .

中国专利 :CN114446985A ,2022-05-06

[2]

半导体装置和包括其的电子系统 [P].

金秉柱 ;

崔铜成 ;

朴圆浚 ;

李烔和 ;

郑在珉 ;

千昌宪 .

韩国专利 :CN117641933A ,2024-03-01

[3]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[4]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

权烔辉 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN115440735A ,2022-12-06

[5]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

金智美 ;

林宣和 ;

金武炫 ;

金成吉 ;

朴胤智 ;

曹永奂 .

韩国专利 :CN118234230A ,2024-06-21

[6]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

朴芮鉁 ;

金承允 ;

金希锡 ;

金亨珍 ;

张世熙 ;

申旼树 ;

辛承俊 ;

千相勳 ;

韩智勳 ;

沈载煌 ;

安钟善 .

韩国专利 :CN117896984A ,2024-04-16

[7]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

李雅凛 ;

梁宇成 ;

具池谋 ;

金宰浩 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN117479540A ,2024-01-30

[8]

半导体装置及包括其的电子系统 [P].

权烔辉 ;

黄昌善 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN114914244A ,2022-08-16

[9]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

李政恩 ;

金昶泛 ;

金成勋 ;

黄正锡 .

韩国专利 :CN120659325A ,2025-09-16

[10]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

郑周嬿 ;

金宽容 ;

李海旻 ;

林周永 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114256250A ,2022-03-29

← 1 2 3 4 5 →