半导体装置和包括该半导体装置的电子系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310702443.4
申请日
2023-06-14
公开(公告)号
CN117479540A
公开(公告)日
2024-01-30
发明(设计)人
李雅凛 梁宇成 具池谋 金宰浩 成锡江
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H10B43/27
IPC分类号
H10B43/35 H10B43/50 H10B41/27 H10B41/35 H10B41/50
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
赵南;肖学蕊
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P]. 
权烔辉 ;
闵忠基 .
中国专利 :CN115440735A ,2022-12-06
[2]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
金智美 ;
林宣和 ;
金武炫 ;
金成吉 ;
朴胤智 ;
曹永奂 .
韩国专利 :CN118234230A ,2024-06-21
[3]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
朴芮鉁 ;
金承允 ;
金希锡 ;
金亨珍 ;
张世熙 ;
申旼树 ;
辛承俊 ;
千相勳 ;
韩智勳 ;
沈载煌 ;
安钟善 .
韩国专利 :CN117896984A ,2024-04-16
[4]
半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P]. 
千相勳 ;
姜信焕 ;
金智焕 ;
韩智勳 .
中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22
[5]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
卢英智 ;
禹钟昊 ;
姜周宪 ;
禹明勋 .
韩国专利 :CN118413993A ,2024-07-30
[6]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
尹康五 ;
李素贤 ;
李东镇 ;
林浚熙 .
韩国专利 :CN118159025A ,2024-06-07
[7]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
李炅奂 ;
金容锡 ;
禹东秀 ;
林濬熙 .
中国专利 :CN115707250A ,2023-02-17
[8]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
洪昇辉 ;
金相元 ;
金知勇 ;
申秀斌 ;
任霞彬 .
中国专利 :CN115707240A ,2023-02-17
[9]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
李秉一 ;
高承范 ;
崔钟允 .
韩国专利 :CN118265294A ,2024-06-28
[10]
半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P]. 
崔贤默 ;
金彩姈 ;
金志红 .
韩国专利 :CN118263212A ,2024-06-28