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一种半导体封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322034377.6
申请日：
2023-07-31
公开(公告)号：
CN220382056U
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
韩坤
申请人：
上海太朔材料技术有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号8幢207室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B01D53/04
B01D46/10
B01D50/00
代理机构：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人：
郑慧苗
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |