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晶圆清洗装置及清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311734689.6
申请日：
2023-12-18
公开(公告)号：
CN117423644A
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
王爽
高文琳
母凤文
郭超
申请人：
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司
申请人地址：
100083 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/02
B08B3/02
B08B3/08
B08B13/00
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
朱涛
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
北京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-21 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司变更后:青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:100083 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146变更后:300451 天津市滨海新区天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角变更事项:专利权人变更前:青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司变更后:青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国 |
| 2024-03-05 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231218 |
| 2024-01-19 | 公开 | 公开 |