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晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311482810.0
申请日：
2023-11-08
公开(公告)号：
CN117476438A
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
刘佳奇
姚零一
申请人：
浙江芯测半导体有限公司
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢2楼
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
B08B3/02
B08B3/08
B08B3/00
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
尤彩红
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20231108 |
| 2024-01-30 | 公开 | 公开 |