光子积体电路构造

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310712471.4

申请日：

2022-08-17

公开(公告)号：

CN117590519A

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

刘炳明吴孝哲

申请人：

茂德科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区力行一路1号3楼A3

IPC主分类号：

G02B6/122

IPC分类号：

G02B6/12 G02B6/13 G02B6/42

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/122申请日:20220817
2024-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

光子积体电路构造 [P].

刘炳明 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN117631142A ,2024-03-01

[2]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[3]

堆叠构造积体电路装置 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461241Y ,2001-11-21

[4]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[5]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[6]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[7]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[8]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[9]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[10]

可堆叠式积体电路 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟国 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2453648Y ,2001-10-10

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