堆叠构造积体电路装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00264807.5

申请日：

2000-12-13

公开(公告)号：

CN2461241Y

公开(公告)日：

2001-11-21

发明(设计)人：

陈文铨周镜海陈明辉叶乃华彭国峰黄宴程黄富勇林钦福郑清水

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K346 H01L2160

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

史欣耕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-11-21	授权	授权
2011-02-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101038293940 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL002648075 申请日:20001213 授权公告日:20011121 终止日期:20100113

共 50 条

[1]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[2]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[3]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[4]

整合式积体电路堆叠组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2590178Y ,2003-12-03

[5]

可堆叠式积体电路 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟国 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2453648Y ,2001-10-10

[6]

光子积体电路构造 [P].

刘炳明 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN117590519A ,2024-02-23

[7]

光子积体电路构造 [P].

刘炳明 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN117631142A ,2024-03-01

[8]

可堆叠式的积体电路装置 [P].

叶乃华 ;

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟南 ;

邱咏盛 ;

吴志成 ;

范光宇 .

中国专利 :CN2461238Y ,2001-11-21

[9]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[10]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

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