LED封装结构的制备方法及LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311409480.2

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN117476840A

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

张普翔霍才能谢少佳袁传权林伟明钟晓川蒋庭辉杨璐

申请人：

佛山市国星光电股份有限公司

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

IPC主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/62 H01L25/075

代理机构：

广州骏思知识产权代理有限公司 44425

代理人：

吴静芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省佛山市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20231026
2024-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[2]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[3]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[4]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[5]

一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构 [P].

张诚 ;

周凌阁 ;

朱益明 .

中国专利 :CN120936152A ,2025-11-11

[6]

LED封装结构及封装方法 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN101937964A ,2011-01-05

[7]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

充国林 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103633234A ,2014-03-12

[8]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103682050A ,2014-03-26

[9]

封装方法及LED封装结构 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403577A ,2020-07-10

[10]

LED封装结构及封装方法 [P].

徐彭飞 ;

唐晓晖 ;

刘臻 ;

杨萍 ;

徐伟成 .

中国专利 :CN105590928A ,2016-05-18

← 1 2 3 4 5 →