一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511128900.9

申请日：

2025-08-12

公开(公告)号：

CN120936152A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

张诚周凌阁朱益明

申请人：

湖北瑞华光电有限公司深圳市瑞丰光电子股份有限公司

申请人地址：

436000 湖北省鄂州市葛店开发区创业服务中心

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/853 H10H20/851

代理机构：

深圳市智享知识产权代理有限公司 44361

代理人：

冯彬彬

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250812

共 50 条

[1]

LED封装结构的制备方法及LED封装结构 [P].

张普翔 ;

霍才能 ;

谢少佳 ;

袁传权 ;

林伟明 ;

钟晓川 ;

蒋庭辉 ;

杨璐 .

中国专利 :CN117476840A ,2024-01-30

[2]

LED封装结构及封装方法 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN101937964A ,2011-01-05

[3]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

充国林 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103633234A ,2014-03-12

[4]

LED封装结构及封装方法 [P].

黄勇鑫 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103682050A ,2014-03-26

[5]

LED封装结构及封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120390502A ,2025-07-29

[6]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[7]

LED封装结构及封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120390502B ,2025-09-26

[8]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[9]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[10]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

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