切筋成型浮料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322087625.3
申请日
2023-08-04
公开(公告)号
CN220428644U
公开(公告)日
2024-02-02
发明(设计)人
姚文康 王毅
申请人
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址
225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
IPC主分类号
B26F1/44
IPC分类号
B26D7/27 B26D7/26 H01L21/67
代理机构
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283
代理人
郭翔
法律状态
授权
国省代码
江苏省 扬州市
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共 50 条
[1]
半导体切筋成型装置 [P]. 
刁卫斌 ;
王毅 .
中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28
[2]
一种半导体切筋成型机的上料盒及上料机构 [P]. 
张元涛 ;
郑翔 ;
刘正龙 ;
李建 ;
王士平 .
中国专利 :CN116281037B ,2025-09-30
[3]
一种切筋成型设备用抓料装置 [P]. 
陈绍勇 ;
王志华 ;
孙豹龙 .
中国专利 :CN209740164U ,2019-12-06
[4]
切筋成型设备 [P]. 
邓大桥 ;
刘永贺 ;
付建宁 ;
高娜娜 ;
曹萍 .
中国专利 :CN309429589S ,2025-08-08
[5]
切筋成型刀具结构 [P]. 
胡惠明 ;
吴奇斌 ;
葛海波 ;
顾建君 ;
孙勇 .
中国专利 :CN202639028U ,2013-01-02
[6]
封装半导体元件的切筋成型装置 [P]. 
葛柱 ;
翟元彬 ;
吴金铭 ;
瞿勇铣 .
中国专利 :CN210969030U ,2020-07-10
[7]
一种切筋成型装置 [P]. 
陈昌太 ;
陈小飞 ;
纵雷 .
中国专利 :CN110154154A ,2019-08-23
[8]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
陈磊 .
中国专利 :CN210877312U ,2020-06-30
[9]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
付捷频 ;
刘晓锋 ;
黄良通 ;
何崇谦 .
中国专利 :CN202178241U ,2012-03-28
[10]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
庄文凯 .
中国专利 :CN214378337U ,2021-10-08