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半导体互连结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910849258.1
申请日：
2019-09-09
公开(公告)号：
CN110707068B
公开(公告)日：
2020-01-17
发明(设计)人：
陈顺福
刘威
陈亮
甘程
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号：
H01L23528
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479
代理人：
陈敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-19 | 授权 | 授权 |
| 2020-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20190909 |
| 2020-01-17 | 公开 | 公开 |