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半导体互连结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811101138.5
申请日：
2018-09-20
公开(公告)号：
CN110931423A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
平延磊
杨瑞鹏
肖德元
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23528
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-05 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20200327 |
| 2020-03-27 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20180920 |