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半导体互连结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711155061.5
申请日：
2017-11-20
公开(公告)号：
CN107946234A
公开(公告)日：
2018-04-20
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23532
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-20 | 公开 | 公开 |
| 2019-08-13 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20180420 |
| 2018-10-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20181008 变更事项:申请人 变更前权利人:睿力集成电路有限公司 变更后权利人:长鑫存储技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室 变更后权利人:230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室 |
| 2018-05-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20171120 |