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化学机械研磨设备及研磨方法
被引:0
申请号
:
CN202210555700.1
申请日
:
2022-05-20
公开(公告)号
:
CN114833716A
公开(公告)日
:
2022-08-02
发明(设计)人
:
蒋锡兵
唐强
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
IPC主分类号
:
B24B3710
IPC分类号
:
B24B3730
B24B3700
B24B4900
B24B3734
B24B53017
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
马吉兰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-02
公开
公开
2022-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20220520
共 50 条
[1]
化学机械研磨设备及使用该化学机械研磨设备的研磨方法
[P].
江志琴
论文数:
0
引用数:
0
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0
江志琴
;
李芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
李芳
.
中国专利
:CN102310358A
,2012-01-11
[2]
化学机械研磨设备及化学机械研磨方法
[P].
李福洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
李福洪
.
中国专利
:CN101362313B
,2009-02-11
[3]
化学机械研磨设备以及化学机械研磨方法
[P].
夏金伟
论文数:
0
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0
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0
夏金伟
;
张中连
论文数:
0
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0
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0
张中连
;
龚小春
论文数:
0
引用数:
0
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0
龚小春
;
陈滨
论文数:
0
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0
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0
陈滨
;
姜北
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜北
.
中国专利
:CN102756328A
,2012-10-31
[4]
化学机械研磨装置及化学机械研磨方法
[P].
陈枫
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈枫
.
中国专利
:CN102950536A
,2013-03-06
[5]
化学机械研磨控制方法及装置、化学机械研磨方法及设备
[P].
董呈龙
论文数:
0
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董呈龙
;
龚大伟
论文数:
0
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0
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0
龚大伟
;
王一清
论文数:
0
引用数:
0
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0
王一清
.
中国专利
:CN102601718B
,2012-07-25
[6]
研磨头及化学机械研磨设备
[P].
王庆玲
论文数:
0
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0
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王庆玲
;
邵群
论文数:
0
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0
邵群
.
中国专利
:CN202200170U
,2012-04-25
[7]
研磨装置及化学机械研磨设备
[P].
廖帆伟
论文数:
0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
廖帆伟
;
沈毛振
论文数:
0
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
沈毛振
;
王润泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王润泽
.
中国专利
:CN223589099U
,2025-11-25
[8]
化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备
[P].
弓艳霞
论文数:
0
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弓艳霞
;
王永华
论文数:
0
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0
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0
王永华
.
中国专利
:CN101722468A
,2010-06-09
[9]
研磨垫、化学机械研磨设备及研磨方法
[P].
徐乃康
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
徐乃康
;
王建雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王建雄
;
杨志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨志远
.
中国专利
:CN118204900A
,2024-06-18
[10]
化学机械研磨装置及研磨方法
[P].
陈铭祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
陈铭祥
;
颜势锜
论文数:
0
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0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
颜势锜
;
施凯侥
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
施凯侥
.
中国专利
:CN117943968A
,2024-04-30
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