具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构

被引：0

申请号：

CN202221732970.7

申请日：

2022-07-05

公开(公告)号：

CN217822795U

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

朱文锋

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2304 H01L2331 H01L23367

代理机构：

广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732

代理人：

曹志霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

林浩 ;

曹祥俊 ;

朱丽华 .

中国专利 :CN221151894U ,2024-06-14

[2]

具防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

陈荣泰 ;

朱俊勋 ;

郑木海 .

中国专利 :CN101359651A ,2009-02-04

[3]

一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

朱仕镇 .

中国专利 :CN212365963U ,2021-01-15

[4]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[5]

带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构 [P].

庞诚 ;

于大全 .

中国专利 :CN103137609B ,2013-06-05

[6]

具有引线的扁平集成电路封装结构 [P].

朱文锋 .

中国专利 :CN218160336U ,2022-12-27

[7]

一种抗震的防电磁干扰集成电路 [P].

张洲 ;

张文 ;

龚婷 ;

蒋雪梅 .

中国专利 :CN217239441U ,2022-08-19

[8]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[9]

集成电路封装盒结构 [P].

后健慈 .

中国专利 :CN2388708Y ,2000-07-19

[10]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

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