具防电磁干扰结构的集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710137679.9

申请日：

2007-07-31

公开(公告)号：

CN101359651A

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

陈荣泰朱俊勋郑木海

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-04	公开	公开
2009-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003708806 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2007101376799 公开日:20090204

共 50 条

[1]

具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

林浩 ;

曹祥俊 ;

朱丽华 .

中国专利 :CN221151894U ,2024-06-14

[2]

具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

朱文锋 .

中国专利 :CN217822795U ,2022-11-15

[3]

一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

朱仕镇 .

中国专利 :CN212365963U ,2021-01-15

[4]

带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构 [P].

庞诚 ;

于大全 .

中国专利 :CN103137609B ,2013-06-05

[5]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[6]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[7]

集成电路封装结构 [P].

余建 .

中国专利 :CN109962042B ,2019-07-02

[8]

集成电路封装结构 [P].

周正勇 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN106935564A ,2017-07-07

[9]

集成电路封装结构 [P].

梁壮 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120637349A ,2025-09-12

[10]

集成电路封装结构 [P].

雷素萍 .

中国专利 :CN109755186A ,2019-05-14

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