具有引线的扁平集成电路封装结构

被引：0

申请号：

CN202221268189.9

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN218160336U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

朱文锋

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L23367 H05K102

代理机构：

广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732

代理人：

曹志霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 [P].

万宏伟 ;

耿亚平 .

中国专利 :CN203553131U ,2014-04-16

[2]

一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 [P].

万宏伟 ;

耿亚平 .

中国专利 :CN103617965B ,2014-03-05

[3]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[4]

集成电路封装外壳 [P].

刘海水 .

中国专利 :CN217387130U ,2022-09-06

[5]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[6]

集成电路封装盒结构 [P].

后健慈 .

中国专利 :CN2388708Y ,2000-07-19

[7]

具有防电磁干扰结构的集成电路封装结构 [P].

朱文锋 .

中国专利 :CN217822795U ,2022-11-15

[8]

一种集成电路封装结构 [P].

柴赛 ;

付志成 ;

吕玉芹 .

中国专利 :CN216054671U ,2022-03-15

[9]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[10]

集成电路封装结构 [P].

刘嘉惠 .

中国专利 :CN113270388A ,2021-08-17

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