セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160558411

申请日：

2016-04-15

公开(公告)号：

JPWO2016167355A1

公开(公告)日：

2017-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K3/40 H05K3/46

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法律状态信息

共 50 条

[21]

ガラスセラミックおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022538415A ,2022-09-02

[22]

セラミックおよびその調製方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018505829A ,2018-03-01

[23]

金属／セラミックス接合体、および、金属／セラミックス接合体の製造方法[ja] [P].

TAKANO SHUN ;

NOKAWA GENYA ;

OKAMOTO ATSUSHI ;

ANAI KATSUKI .

日本专利 :JP2025058601A ,2025-04-09

[24]

感湿セラミック材料および感湿セラミック素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012099088A1 ,2014-06-30

[25]

セラミックス造形用粉体、セラミックス造形物の製造方法、セラミックス造形物および機器[ja] [P].

KOKETSU NAOYUKI ;

YASUI NOBUHIRO ;

YOSHIOKA TAKUYA ;

ARII CHIAKI ;

SEKINE YASUHIRO .

日本专利 :JP2024159508A ,2024-11-08

[26]

セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018220901A1 ,2019-11-07

[27]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005098879A1 ,2008-03-06

[28]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

MASHINO NAOHIRO .

日本专利 :JP2024113235A ,2024-08-22

[29]

セラミック構造体、基板保持装置用部材及びセラミック構造体の製法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016042957A1 ,2017-04-27

[30]

セラミック構造体、基板保持装置用部材及びセラミック構造体の製法[ja] [P].

日本专利 :JP5926870B1 ,2016-05-25

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