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一种半导体真空设备及其真空控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311444362.5
申请日
:
2023-10-31
公开(公告)号
:
CN117352363A
公开(公告)日
:
2024-01-05
发明(设计)人
:
苏文华
齐玉
申请人
:
杭州富芯半导体有限公司
申请人地址
:
311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号(滨富合作区)
IPC主分类号
:
H01J37/32
IPC分类号
:
H01J37/244
H01J37/18
H01L21/67
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
丁俊萍
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20231031
2024-01-05
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体真空设备用逆止阀及半导体真空设备
[P].
张耿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张耿
.
中国专利
:CN209340570U
,2019-09-03
[2]
半导体真空设备
[P].
孙虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙虎
.
中国专利
:CN214068686U
,2021-08-27
[3]
半导体真空设备
[P].
高飞翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
高飞翔
;
董怀宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
董怀宝
;
李世敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
李世敏
.
中国专利
:CN112768381A
,2021-05-07
[4]
拆装半导体抽真空设备的方法
[P].
胡谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡谦
.
中国专利
:CN1935467A
,2007-03-28
[5]
一种半导体闭管扩散用真空设备
[P].
胡艳
论文数:
0
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0
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0
胡艳
;
岳爱文
论文数:
0
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0
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0
岳爱文
;
钟行
论文数:
0
引用数:
0
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0
钟行
;
刘科
论文数:
0
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0
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0
刘科
.
中国专利
:CN206363988U
,2017-07-28
[6]
一种半导体芯片制造真空设备
[P].
王科峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
王科峰
;
朱谨超
论文数:
0
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0
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机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
朱谨超
;
钟厅
论文数:
0
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0
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0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
钟厅
.
中国专利
:CN220781611U
,2024-04-16
[7]
一种半导体芯片制造真空设备
[P].
徐贺
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
徐贺
;
张朋飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
张朋飞
;
王子会
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
王子会
.
中国专利
:CN221766705U
,2024-09-24
[8]
一种半导体真空设备的卤钨灯
[P].
陈利平
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0
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机构:
广州旭璟科技有限公司
广州旭璟科技有限公司
陈利平
;
陈璟
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机构:
广州旭璟科技有限公司
广州旭璟科技有限公司
陈璟
;
黄海
论文数:
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0
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机构:
广州旭璟科技有限公司
广州旭璟科技有限公司
黄海
.
中国专利
:CN118610069A
,2024-09-06
[9]
半导体真空设备及温度检测方法
[P].
孙虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙虎
.
中国专利
:CN112951690A
,2021-06-11
[10]
密封槽及半导体真空设备
[P].
孙虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙虎
.
中国专利
:CN213242508U
,2021-05-18
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