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一种BGA植球机助焊剂残留清理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311566050.1
申请日：
2023-11-22
公开(公告)号：
CN117476481A
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
刘云峰
李海琪
谢交锋
肖文辉
申请人：
深圳市立可自动化设备有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋4F
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
B08B7/00
代理机构：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440
代理人：
曹新中
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20231122 |
| 2024-01-30 | 公开 | 公开 |