基板植球机助焊剂供给机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310660739.0

申请日：

2013-12-09

公开(公告)号：

CN103612045B

公开(公告)日：

2014-03-05

发明(设计)人：

刘劲松林海涛任永军

申请人：

申请人地址：

201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

杨元焱

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758639074 IPC(主分类):B23K 37/00 专利申请号:2013106607390 变更事项:发明人变更前:刘劲松;林海涛;任永军变更后:刘劲松;郭俭;毕秋吉;谢旭波;张应伍
2014-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581158824 IPC(主分类):B23K 37/00 专利申请号:2013106607390 申请日:20131209
2015-04-29	授权	授权
2014-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

基板植球机助焊剂供给机构 [P].

刘劲松 ;

林海涛 ;

任永军 .

中国专利 :CN203610857U ,2014-05-28

[2]

助焊剂供给装置 [P].

孔昭松 .

中国专利 :CN201089052Y ,2008-07-23

[3]

一种BGA植球机助焊剂残留清理装置 [P].

刘云峰 ;

李海琪 ;

谢交锋 ;

肖文辉 .

中国专利 :CN117476481A ,2024-01-30

[4]

晶片植球机的焊剂涂布机构 [P].

曾政章 .

中国专利 :CN2715905Y ,2005-08-10

[5]

一种BGA植球机助焊剂自动补料装置 [P].

谢交锋 ;

龚天祥 ;

张波 ;

李海琪 .

中国专利 :CN212625490U ,2021-02-26

[6]

助焊剂涂布球及助焊剂涂布球的制造方法 [P].

川崎浩由 ;

萩原崇史 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN106914675B ,2017-07-04

[7]

助焊剂喷雾机构 [P].

张维瑜 ;

戴道算 ;

吴贤占 ;

赵锡杰 .

中国专利 :CN203900681U ,2014-10-29

[8]

一种助焊剂供给装置 [P].

谢伟涛 ;

陈文昌 ;

胡勇 .

中国专利 :CN203765132U ,2014-08-13

[9]

助焊剂滚涂机 [P].

陈刚 ;

朱俭 ;

邹志牧 .

中国专利 :CN2768904Y ,2006-04-05

[10]

自动刷助焊剂机构 [P].

付昌勇 ;

肖卓 .

中国专利 :CN222221399U ,2024-12-24

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