一种线路板组装用助焊剂残留清理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322313705.6

申请日：

2023-08-28

公开(公告)号：

CN220606174U

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

张本才邹家成刘建昌耿梦珂

申请人：

鹰潭璟格电子有限公司

申请人地址：

335000 江西省鹰潭市高新技术产业开发区白露科技园智联大道2号标准厂房4号楼第二层

IPC主分类号：

H05K3/26

IPC分类号：

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369

代理人：

章陆一

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 3/26申请日:20230828授权公告日:20240315
2024-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种线路板组装用助焊剂残留清洗装置 [P].

陈俊 .

中国专利 :CN213558578U ,2021-06-29

[2]

一种印制线路板锡焊用助焊剂 [P].

杨燕 ;

游章明 ;

石和平 .

中国专利 :CN1047238A ,1990-11-28

[3]

一种线路板表面助焊剂涂覆机 [P].

钟伟洪 ;

钟煜鑫 .

中国专利 :CN223517818U ,2025-11-07

[4]

一种线路板表面助焊剂涂覆机 [P].

杨宁 ;

邱灵敏 .

中国专利 :CN222469517U ,2025-02-14

[5]

充电器线路板助焊剂浸涂装置 [P].

冯启勇 .

中国专利 :CN202052674U ,2011-11-30

[6]

一种BGA植球机助焊剂残留清理装置 [P].

刘云峰 ;

李海琪 ;

谢交锋 ;

肖文辉 .

中国专利 :CN117476481A ,2024-01-30

[7]

一种电子线路板喷锡专用助焊剂 [P].

胡和光 .

中国专利 :CN210306341U ,2020-04-14

[8]

一种PCB板残留助焊剂清洁装置 [P].

杨芳 ;

赵云花 .

中国专利 :CN220635482U ,2024-03-22

[9]

一种助焊剂结晶清理装置 [P].

李志远 ;

赵佳 ;

张超 .

中国专利 :CN212599537U ,2021-02-26

[10]

一种线路板清理装置 [P].

邹利平 .

中国专利 :CN218352837U ,2023-01-20

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