一种印制线路板锡焊用助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN89105911.3

申请日：

1989-05-09

公开(公告)号：

CN1047238A

公开(公告)日：

1990-11-28

发明(设计)人：

杨燕游章明石和平

申请人：

申请人地址：

四川省成都市人民南路四段30号

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

代理机构：

中国科学院成都专利事务所

代理人：

杨俊华

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-07-07	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24	其他有关事项	其他有关事项
1991-06-19	实质审查请求已生效的专利申请	实质审查请求已生效的专利申请
1993-02-24	授权	授权
1990-11-28	公开	公开
1992-07-08	审定	审定

共 50 条

[1]

电子线路板喷锡专用助焊剂 [P].

胡和光 .

中国专利 :CN105562960A ,2016-05-11

[2]

一种电子线路板喷锡专用助焊剂 [P].

胡和光 .

中国专利 :CN210306341U ,2020-04-14

[3]

一种线路板组装用助焊剂残留清洗装置 [P].

陈俊 .

中国专利 :CN213558578U ,2021-06-29

[4]

一种线路板组装用助焊剂残留清理装置 [P].

张本才 ;

邹家成 ;

刘建昌 ;

耿梦珂 .

中国专利 :CN220606174U ,2024-03-15

[5]

一种印制线路板喷锡装置 [P].

李志东 .

中国专利 :CN201186949Y ,2009-01-28

[6]

一种新型锡焊助焊剂 [P].

程平 .

中国专利 :CN110153594A ,2019-08-23

[7]

一种线路板表面助焊剂涂覆机 [P].

钟伟洪 ;

钟煜鑫 .

中国专利 :CN223517818U ,2025-11-07

[8]

一种线路板表面助焊剂涂覆机 [P].

杨宁 ;

邱灵敏 .

中国专利 :CN222469517U ,2025-02-14

[9]

树脂型锡焊助焊剂 [P].

丁友真 ;

李昭昭 .

中国专利 :CN85102604A ,1985-12-20

[10]

柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板 [P].

渡边正博 ;

田岛宏 .

中国专利 :CN104885578A ,2015-09-02

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