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半导体装置的制造方法以及半导体制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280018664.3
申请日：
2022-08-23
公开(公告)号：
CN117918037A
公开(公告)日：
2024-04-23
发明(设计)人：
山口欣秀
申请人：
株式会社日立高新技术
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
吴秋明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20220823 |
| 2024-04-23 | 公开 | 公开 |