半导体基板和半导体基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580037757.0

申请日：

2015-07-09

公开(公告)号：

CN106489187A

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

今冈功小林元树内田英次八木邦明河原孝光八田直记南章行坂田丰和牧野友厚加藤光治

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21265 H01L21336 H01L2978

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;金世煜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	授权	授权
2017-03-08	公开	公开
2017-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 登记生效日:20171013 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社丰田自动织机变更后权利人:株式会社希克斯变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本东京都变更事项:申请人变更前权利人:株式会社希克斯
2017-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101710764448 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2015800377570 申请日:20150709

共 50 条

[1]

半导体基板的制造方法和半导体基板 [P].

黄杰 ;

宁策 ;

李正亮 ;

胡合合 ;

贺家煜 ;

姚念琦 ;

赵坤 ;

曲峰 ;

许晓春 .

中国专利 :CN113838801A ,2021-12-24

[2]

半导体基板的制造方法和半导体基板 [P].

黄杰 ;

宁策 ;

李正亮 ;

胡合合 ;

贺家煜 ;

姚念琦 ;

赵坤 ;

曲峰 ;

许晓春 .

中国专利 :CN113838801B ,2024-10-22

[3]

半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P].

荻原光彦 ;

桥本明弘 .

日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02

[4]

半导体基板以及半导体基板的制造方法 [P].

今冈功 ;

内田英次 ;

须田淳 .

中国专利 :CN105917443A ,2016-08-31

[5]

半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体装置 [P].

杉山正和 ;

霜垣幸浩 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101978503A ,2011-02-16

[6]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[8]

半导体基板的制造方法 [P].

今冈功 ;

小林元树 ;

内田英次 ;

八木邦明 ;

河原孝光 ;

八田直记 ;

南章行 ;

坂田丰和 ;

牧野友厚 ;

高木秀树 ;

仓岛优一 .

中国专利 :CN105474354A ,2016-04-06

[9]

半导体基板以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

秦雅彦 ;

山本武继 ;

和田一实 .

中国专利 :CN101897004A ,2010-11-24

[10]

半导体基板及制造半导体基板的方法 [P].

顾春雷 ;

周素芬 .

中国专利 :CN104934399A ,2015-09-23

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