金电镀溶液

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580083826.1
申请日
2015-12-18
公开(公告)号
CN108350575A
公开(公告)日
2018-07-31
发明(设计)人
段铃丽 陈晨 陶奇后 陈喆垚 叶丹尼斯国伟
申请人
申请人地址
美国马萨诸塞州
IPC主分类号
C23C1844
IPC分类号
代理机构
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
徐舒
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
金电镀溶液和方法 [P]. 
K·C·斯旺森 ;
D·P·里默 ;
S·A·范克 .
中国专利 :CN107250440B ,2017-10-13
[2]
金电镀溶液和方法 [P]. 
K·C·斯旺森 ;
D·P·里默 ;
S·A·范克 .
中国专利 :CN110230079B ,2019-09-13
[3]
电镀整平剂及其电镀溶液 [P]. 
彭博宇 .
中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14
[4]
铜电镀溶液以及铜电镀的方法 [P]. 
齐藤睦子 ;
酒井诚 ;
林慎二朗 .
中国专利 :CN103173811A ,2013-06-26
[5]
金电镀液及金电镀方法 [P]. 
井上晃一郎 ;
露木纯子 ;
前田真伺 ;
今西侑彩 .
日本专利 :CN117758324A ,2024-03-26
[6]
碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方 [P]. 
蒋永锋 ;
翟春泉 ;
郭兴伍 ;
曾小勤 ;
丁文江 .
中国专利 :CN1477237A ,2004-02-25
[7]
锡或锡合金电镀溶液 [P]. 
嶋津元矢 ;
太田康夫 .
中国专利 :CN101298688B ,2008-11-05
[8]
铁电镀溶液及利用该铁电镀溶液制造的电镀钢板 [P]. 
郑镇昊 ;
李源辉 ;
林床倍 .
韩国专利 :CN116568870B ,2025-04-29
[9]
金电镀液 [P]. 
蓬田浩一 ;
近藤诚 .
中国专利 :CN102560572A ,2012-07-11
[10]
金电镀浴 [P]. 
彼得·威尔金森 .
中国专利 :CN86100895A ,1986-07-16