金电镀溶液和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680010994.2

申请日：

2016-01-15

公开(公告)号：

CN107250440B

公开(公告)日：

2017-10-13

发明(设计)人：

K·C·斯旺森 D·P·里默 S·A·范克

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达州

IPC主分类号：

C25D302

IPC分类号：

C25D348 C25D536

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

谭邦会

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	公开	公开
2018-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/02 申请日:20160115
2019-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

金电镀溶液和方法 [P].

K·C·斯旺森 ;

D·P·里默 ;

S·A·范克 .

中国专利 :CN110230079B ,2019-09-13

[2]

金电镀溶液 [P].

段铃丽 ;

陈晨 ;

陶奇后 ;

陈喆垚 ;

叶丹尼斯国伟 .

中国专利 :CN108350575A ,2018-07-31

[3]

铜电镀溶液以及铜电镀的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103173811A ,2013-06-26

[4]

金电镀液 [P].

蓬田浩一 ;

近藤诚 .

中国专利 :CN102560572A ,2012-07-11

[5]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[6]

铜电镀溶液及铜电镀方法 [P].

刘宏伟 .

中国专利 :CN1190521C ,2004-01-07

[7]

电解镀锡溶液和用于电镀的方法 [P].

须田和幸 ;

近藤诚 .

中国专利 :CN1549875A ,2004-11-24

[8]

一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法 [P].

门松明珠 ;

周智翰 ;

周爱和 .

中国专利 :CN117966225B ,2024-07-16

[9]

钕铁硼电镀镍溶液及其制备方法、使用方法和电镀件 [P].

王凯 .

中国专利 :CN109056001B ,2018-12-21

[10]

一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法 [P].

门松明珠 ;

周智翰 ;

周爱和 .

中国专利 :CN117966225A ,2024-05-03

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