铜电镀溶液及铜电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02140504.2

申请日：

2002-07-05

公开(公告)号：

CN1190521C

公开(公告)日：

2004-01-07

发明(设计)人：

刘宏伟

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈红;楼仙英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-23	授权	授权
2022-07-22	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20020705 授权公告日:20050223
2002-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

铜电镀溶液以及铜电镀的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103173811A ,2013-06-26

[2]

铜电镀方法 [P].

关口淳之辅 ;

山口俊一郎 .

中国专利 :CN1190520C ,2002-09-18

[3]

铜电镀薄膜方法 [P].

张开军 ;

职春星 ;

徐根保 .

中国专利 :CN1308495C ,2005-03-09

[4]

一种碱铜电镀溶液及制备方法 [P].

何家康 ;

候桂叶 ;

温欣 .

中国专利 :CN119530906A ,2025-02-28

[5]

一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法 [P].

门松明珠 ;

周智翰 ;

周爱和 .

中国专利 :CN117966225B ,2024-07-16

[6]

一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法 [P].

门松明珠 ;

周智翰 ;

周爱和 .

中国专利 :CN117966225A ,2024-05-03

[7]

一种电镀溶液及方法 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN108441898B ,2018-08-24

[8]

电解铜电镀方法 [P].

土田秀树 ;

日下大 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN1244720C ,2003-01-22

[9]

用于无电铜沉积的电镀溶液 [P].

阿尔及尔达斯·瓦斯凯利斯 ;

尤金尼厄斯·诺尔库斯 ;

简·翟希欧斯科因 ;

阿尔东娜·杰阁弥尼恩 .

中国专利 :CN101490308A ,2009-07-22

[10]

焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽及电镀装置 [P].

林国清 ;

陶剑岗 ;

李建强 .

中国专利 :CN202705551U ,2013-01-30

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