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铜电镀薄膜方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03150640.2
申请日：
2003-08-29
公开(公告)号：
CN1308495C
公开(公告)日：
2005-03-09
发明(设计)人：
张开军
职春星
徐根保
申请人：
申请人地址：
201203上海市张江路18号
IPC主分类号：
C25D712
IPC分类号：
H01L21288
H01L21445
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人：
陈红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-04-04 | 授权 | 授权 |
| 2019-08-16 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20030829 授权公告日:20070404 终止日期:20180829 |
| 2012-01-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101262313886 IPC(主分类):C25D 7/12 专利号:ZL031506402 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市张江路18号 变更后权利人:201203 上海市张江路18号 变更事项:共同专利权人 变更前权利人:无 变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 登记生效日:20111202 |
| 2005-03-09 | 公开 | 公开 |
| 2005-05-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
